查看原文
其他

IC China 2021来了

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》指出,要坚持创新驱动发展,全面塑造发展新优势;加快发展现代产业体系,推动经济体系优化升级;实行高水平对外开放,开拓合作共赢新局面。


为了进一步加强全球集成电路产业交流合作,突破关键核心技术,促进产业链、供应链、价值链协同创新,加快5G时代新产品新技术新应用,培育经济发展新动能,满足日益增长的美好生活需要,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China 2021)将于9月27-29日在上海再度举办。






IC China 2021,这里有大咖云集的全球IC企业家大会,6场专题论坛,“创芯剧场”“应用对接会”“校友会”“招聘会”“城市主题日”等主题活动,同期还将继续举办行业瞩目的中国国际半导体博览会。



01
会议篇



顶级峰会轮番上阵!

IC China 2021是中国半导体产业高质量发展的一次思想盛会,在持续3天的会期中,6场专题论坛及现场会议轮番登场。超2000位国内外行业大咖、专家学者、企业代表将出席大会,大会还特别邀请工信部、上海市领导参会,更有多位院士将应邀出席,共同探讨新时期半导体产业发展的新情况、新问题、新趋势。




2021第四届全球IC企业家大会

全球IC企业家大会致力于为全球集成电路领域的企业家搭建互动共赢的交流平台,2021年大会以开放发展 合作共赢—万物智联“芯”动能为主题,聚焦行业热点话题,开展产业生态协作,探讨产业可持续发展的市场机遇,分享最新前沿技术、创新应用和商业模式。


将继续邀请政府主管部门领导、世界主要国家及地区的半导体行业协会领导、国内外龙头企业高管、业内知名专家学者现场发表精彩演讲,已成为中国向全球集成电路行业表达进一步开放合作决心的舞台,也是国外企业了解中国集成电路产业的最佳窗口。



专题论坛

  • 长三角集成电路产业创新发展论坛  

  • 5G芯片论坛

  • 半导体产业链创新论坛

  • 智能传感器论坛

  • 第三代半导体产业发展论坛

  • 汽车芯片论坛

02
展览篇




本届博览会规模更大、水平更高!

“第十九届中国国际半导体博览会”将于大会同期在上海新国际博览中心举办,本届博览会展出面积近3万平方米,是历届之最,有近300家行业顶尖企业参展,预计观展人数将超过2万人次,众多尖端技术和新产品将相继亮相。



辐射范围更广、内容更丰富!

在保持上届博览会水平的基础上,本届博览会在展览内容、展览规划、展品水平等方面进一步提升。分设高端芯片展区、半导体设计展区、半导体制造、封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区,共6大展区。通过多种形式展示半导体产业发展的成果,展示半导体产业领域的新技术、新产品、新服务。

展品涉及:

存储器、CPU、MCU/模拟电路,IC设计工具等;

半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等;

功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等;

物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。

无源元件(电容、电阻等)、机电元件、测试及测量仪器、磁性材料及组件。



更加强调“产需对接、促进合作”!

本届博览会既有去年的热门展商,又有今年加入的新鲜血液,从行业领军企业到细分领域的单项冠军,一应俱全。为了进一步服务展商,我们精心推出了“创芯剧场”“应用对接会”“半导体知名校友会”“产业游学暨招聘会”“城市主题日”等专题活动。希望通过博览会纽带,碰撞出新的火花。





专题活动简介




创芯剧场

作为IC China推出的发布会舞台,以演讲+新品发布的形式展现。企业可现场发布新产品、分享新技术、展示优秀解决方案、推介成功商业模式和应用案例。在此,发布企业可与行业同仁、用户单位、投融资机构、知名媒体分享企业的最新研发成果、宣介企业最新技术与产品,拓宽企业的创新发展之路。


应用对接会

为更好的实现产用对接,为参展企业和用户单位搭建商业合作的交流平台,提升参展参观的附加值,展会同期将举办产业应用对接会,广邀IC制造厂商、智能家居家电,智能手机,智能网联汽车、新能源汽车等用户企业现场与参展企业面对面交流,促进供需双方掌握一手购销信息,打通渠道资源,现场配对,最大程度节省沟通成本,实现双赢。



半导体知名校友会

现场举办知名院校校友会论坛,汇聚半导体行业名校精英校友,共议行业热点话题,现场共叙同窗情,为产业发展添砖加瓦,共现产业梦。


产业游学暨招聘会

为引进更多优秀人才,扩展半导体业界和各大院校的人才输送,组委会致力于搭建名企、名校、名人的合作平台,通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目,促进产学研交流和吸引人才投入半导体产业的创新和持续发展中。活动包括职业前景规划、高校合作交流、企业形象宣传、HR直聘等,对求才若渴的企业来说是揽尽英才的天赐良机。


城市主题日

打造“未来芯城”为核心的高端宣介门户,采用城市舞台+未来芯城展区的双重呈现形式。未来芯城为参与的城市配备展位和演讲舞台,尽情展示地方的产业环境、资源优势、招商政策、人才招募、服务体系、未来规划等。为参与的城市提供与产业各界沟通交流。宣讲+展示完美渲染城市亮点,使城市尽早形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”为一体的产业生态体系,加快集成电路产业聚集,助推城市产业建设发展。



芯随云动——线上会展模式

打造集展示、直播、资讯和互动为一体的全新线上会展平台,实现参展企业在线展示形象和产品,在线邀约和观众互动的功能。观众通过大会和展览在线直播,提前搜索和收录展商、展品、在线注册等提前锁定目标客户,提高观展效率。真正实现一机在手,商机全有。






展位预定现已开启





参会联系:

参展赞助及商务合作咨询

电话:010-68207449/88558152

010-88558151/88558153

传真:010-88558181

邮箱:icchina@csia.net.cn


参会赞助及商务合作咨询

电话:010-88558808/68209312

传真:010-88558181

邮箱:wangyj@cena.com.cn

      liuchao@ccidthinkank.com


媒体合作咨询

电话:010-88558103/88558829

传真:010-88558181

邮箱:chenbx@cena.com.cn

handan@ccidexpo.com


— END —


长按识别二维码报名参加ICDIA创新应用大会

↓↓



工信部等4部委:这些IC设计、装备、材料、封装、测试企业可以免征企业所得税

刚刚,清华大学成立集成电路学院

促进芯片与系统整机企业供需对接,国内首个芯片应用展来了

关于征集2021年《汽车电子芯片创新产品目录》的通知

政部等三部门:符合以下情形,免征进口关税

国集成电路设计创新联盟专家组工作启动会在南京召开

视聚焦全球芯片短缺:光刻胶靠抢,进口芯片涨价20%

芯状况下国产汽车芯片企业如何突围

2020年全球及国内电源管理芯片市场观察

【两会“芯”声盘点】针对集成电路产业,政协委员们都提了哪些建议


 


继续滑动看下一个
CIC集成电路
向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存